单项选择题体现集成电路工艺技术水平的关键技术指标是：（）。
A.特征尺寸
B.器件数量
C.互连线长度
D.互连线层数
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.单项选择题以下不是集成电路制造工艺特点的是：（）。
A.超净
B.高精度
C.低精度
D.超纯
2.单项选择题画小信号等效电路时，恒定电流源视为（）。
A.电阻
B.受控电流源
C.短路
D.开路
3.单项选择题在NMOS中，若VSB大于0，会使阈值电压（）。
A.增大
B.不变
C.减小
D.可大可小
4.单项选择题
下图中的MOS管工作在（）区（假定Vth=0.7V）。
A.截止区
B.深三极管区
C.三极管区
D.饱和区
5.单项选择题集成电路代工产业的缔造者是（）。
A.基尔比
B.摩尔
C.张忠谋
D.胡正明
6.单项选择题FinFET等多种新结构器件的发明人是：（）。
A.基尔比
B.摩尔
C.张忠谋
D.胡正明
7.单项选择题（）年发明了世界上第一个点接触型晶体管。
A.1947
B.1948
C.1957
D.1958
8.单项选择题单个芯片上集成约50万个器件，按照规模划分，该芯片为：（）。
A.LSI
B.VLSI
C.ULSI
D.SoC
9.单项选择题摩尔定律之后，集成电路发展有三条主线，以下不是集成电路发展主线的是：（）。
A.More Moore
B.More than Moore
C.Beyond CMOS
D.SoC
10.单项选择题如下不是集成电路产业特性的是：（）。
A.资本密集
B.技术密集
C.低风险
D.高风险
最新试题
为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。
题型：判断题
载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。
题型：判断题
下面不属于QFP封装改进品质的是（）。
题型：单项选择题
QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。
题型：判断题
关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。
题型：单项选择题
引线键合的参数主要包括（）。
题型：多项选择题
去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。
题型：判断题
键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。
题型：多项选择题
电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。
题型：判断题
塑封料的机械性能包括的模量有（）。
题型：多项选择题