单项选择题在元器件和散热件之间涂硅酯是为了()。
A.提高导电能力
B.增大散热
C.提高机械强度
D.减小热阻
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1.单项选择题散热片一般要远离()。
A.晶体管
B.电容器
C.热敏元件
D.电源变压器
2.单项选择题为了不损坏元器件,拆焊时采用()。
A.长时加热法
B.剪元件引线
C.间隔加热
D.短时间加热
3.单项选择题屏蔽罩距离线圈越近对线圈的参数影响()。
A.越大
B.越小
C.不变
D.可大可小
4.单项选择题在高频系统中同一级的晶体管和它的元器件应()。
A.尽量远离
B.用导线相连
C.远离散热器
D.尽量靠近
5.单项选择题大功率晶体管不能和()靠的太正。
A.大功率电阻
B.高压电容
C.热敏元件
D.导线
6.单项选择题高频系统中的紧固支撑零件最好使用()。
A.金属件
B.塑料
C.导电性强材料
D.高频陶瓷
7.单项选择题在高频系统中导线布局应()。
A.注意导线尽量平行放置
B.将导线扎成线扎
C.增大平行导线的距离
D.增大导线的长度
8.单项选择题放大器输出与输入保持一段距离其目的是()。
A.便于安装
B.便于散热
C.减少输出级与输入级之间寄生耦合
D.便于检修
9.单项选择题晶体管放大器的印制电路板,应尽量采用()地线。
A.大面积
B.小面积
C.粗导线
D.细导线
10.单项选择题放大器各级最好能按电路图成()布置。
A.两排平行
B.“L”形
C.锯齿形
D.直线
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