A.加热
B.形变
C.成型
D.冷却

A.底波降低或消失
B.噪声或杂波增大
C.超声严重衰减
D.以上都有

A.原材料缺陷
B.锻造缺陷
C.热处理缺陷
D.以上都有

A.加热、形变、成型和冷却
B.加热、形变
C.形变、成型
D.以上都不全面

A.缺陷反射面大小
B.缺陷性质
C.缺陷取向
D.以上全部

A.单斜探头法
B.单直探头法
C.双斜探头前后串列法
D.分割式双直探头法

A.被检工件厚度太大
B.工件底面与探测面不平行
C.耦合剂有较大声能损耗
D.工件与试块材质，表面光洁度有差异

A.作为探测时的校准基准，并为评价工件中缺陷严重程度提供依据
B.为探伤人员提供一种确定缺陷实际尺寸的工具
C.为检出小于某一规定的参考反射体的所有缺陷提供保证
D.提供一个能精确模拟某一临界尺寸自然缺陷的参考反射体

A.虽然耦合损耗大，但有利于减小工件中噪声
B.脉冲窄，探测灵敏度高
C.探头与仪器匹配较好
D.以上都对

A.使用高声阻抗耦合剂
B.使用软保护膜探头
C.使用较低频率和减少探头耦合面尺寸
D.以上都可以