A、温度变化时，流过电阻器电流的相对变化
B、温度每变化1度所引起电阻两端电压的相对变化
C、温度每变化1度所引起电阻值的相对变化
D、电阻值每增加一个数量级能够提高耐温的程度
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由电感和电容组成的串联谐振回路的谐振频率为（）。
A、A
B、B
C、C
D、D
A、生产日期
B、允许偏差
C、使用年限
D、反向击穿电压
A、E/（ω0L）
B、Eω0C
C、E/R
D、E/[R+ω0L+1/（Eω0C）]
A、1项
B、2项
C、3项
D、4项
如图所示的电阻器的图形符号，其中电位器（）。
A、A
B、B
C、C
D、D
A、半导体材料
B、碳
C、铜
D、合成碳
A、1项
B、3项
C、4项
D、2项
A、软磁材料
B、硬磁材料
C、矩形材料
D、绝缘材料
带电直导线及磁感应强度方向如图，导线受力的方向是（）。
A、向上
B、向下
C、向左
D、向右
A、合成膜电阻
B、湿敏电阻
C、可变电阻
D、线绕电阻
最新试题
电阻572J表示阻值为（）
引线与焊盘的搭接长度应为（）引线直径。
一般不应在镀金层上直接进行焊接。若表面镀金层厚度小于（）um，可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理以达到除金目的。
导线与接线端子焊接后，导线绝缘层末端与焊点之间的最小绝缘间隙绝缘层可接近焊料，但不应干扰焊点的形成，绝缘层不应（）
电感器显著的特点是（）
变频器的作用是将高频载波转变成（）
对没有紧固件锁紧的直插电感器一般采取绑扎配合加固的方式固定。加固位置为本体的四周及中间位置，加固高度至少为本体的（），但不应封盖元器件的顶部。
从调幅波中检出调制信号采用（）
屏蔽电线接地转接，用常规电线转接屏蔽层，要求满足焊锡适量，（）
印制电路板组装件的灌封厚度一般应超过（）的重心。