晶体三极管、电阻、集成电路、超大规模集成电路等元件的装连顺序是（）。

单项选择题晶体三极管、电阻、集成电路、超大规模集成电路等元件的装连顺序是（）。

A、晶体三极管、电阻、超大规模集成电路、集成电路
B、集成电路、超大规模集成电路、电阻、晶体三极管
C、电阻、晶体三极管、集成电路、超大规模集成电路
D、超大规模集成电路、集成电路、晶体三极管、电阻

1.单项选择题10锡铅焊料主要用于焊接（）。

A、无线电元器件
B、铝管
C、导线
D、食品器皿

2.单项选择题抗拉强度最好的焊料是（）。

A、10锡铅焊料
B、39锡铅焊料
C、68-2锡铅焊料
D、90-6锡铅焊料

3.单项选择题锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。

A、越强
B、越弱
C、不变
D、可强可弱

4.单项选择题熔点最低的锡铅焊料是（）。

A、10锡铅焊料
B、58-2锡焊料
C、39锡铅焊料
D、90-6锡焊料

5.单项选择题在无线电装接中，常用的是（）。

A、软焊料中的锡铅焊料
B、硬焊料中的锡铅焊料
C、银焊料
D、铜焊料

6.单项选择题软焊料的熔点温度在（）。

A、450℃以上
B、450℃以下
C、220℃以上
D、220℃以下

7.单项选择题腐蚀性很强的助焊剂是（）。

A、无机类助焊剂
B、松脂类助焊剂
C、无水乙醇
D、氢化松香

8.单项选择题被焊金属表面氧化物在焊接过程中是通过（）清除的。

A、阻焊剂
B、焊料
C、助焊剂
D、高温

9.单项选择题松香酒精助焊剂的比例为（）。

A.1：3
B.2：3
C.4：1
D.3：1

10.单项选择题中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。

A、铝合金
B、铜及铜的合金
C、铁
D、铅