试件上的磁通密度在大于、等于饱和磁通密度的（）%时，缺陷漏磁通开始急剧增大

填空题试件上的磁通密度在大于、等于饱和磁通密度的（）%时，缺陷漏磁通开始急剧增大

1.填空题磁粉探伤的深度主要取决于工件材料的磁导率，缺陷的类型及磁化电流的（）和（）

2.填空题圆柱形工件直径≤125mm用轴向通电法磁化时，磁化电流计算剩磁法用（）式，连续法用（）式

3.填空题利用（）磁化，可同时发现纵向和横向缺陷

4.填空题在确定磁化方法时，（）和（）是必需的参数

5.填空题用交流电磁化作（）检验时，需作断电相位控制

6.填空题当磁化电流为交流电时，不宜使用（）法，除非配有（）

7.填空题园柱形工件用轴通电法磁化时；磁化电流计算剩磁法用（）式，连续法用（）式

8.填空题在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的（）有关；与缺陷的（）和（）有关

9.填空题直接通电磁化园柱形工件时，与电流同方向的缺陷（）发现，与电流方向垂直的缺陷（）发现

10.填空题磁粉探伤有直流和交流磁化方式。（）磁化因趋肤效应难于检查（）缺陷，此类缺陷采用（）磁化才有利于检出