A.1块
B.2块
C.3块
D.4块
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A.制造上要求非常精密,不适合大批量生产,往往在实验室的科学研究中应用较多。
B.结构紧凑,插损小,是光传送网络中实现合分波的优选方案。
C.制造成本低,缺点是引入损耗大。
A.1,2ON,其他OFF
B.1,7ON,其他OFF
C.1,2,6ON,其他OFF
D.全ON
A.完成两路GE信号到STM-16的汇聚
B.完成两路GE信号到STM-4的汇聚
C.完成两路STM-16到一路GE的汇聚
D.完成两路GE信号到STM-64的汇聚
A.-3~-10dBm
B.-10~-20dBm
C.-1~-5dBm
D.-2~+3dBm
A.OBA
B.OTU
C.OMU
D.OSC
A.1471nm
B.1511nm
C.1551nm
D.1611nm
A.-22
B.-28
C.-14
D.-18
A.全ON
B.将2、8拨到ON
C.将2、8拨到OFF
D.将4拨到OFF
A.0.8nm
B.20nm
C.40nm
D.80nm
A.通道共享
B.复用段共享
C.1+1保护
D.1:N保护
最新试题
增强FEC 10Gb/s光转发板OTUE10G可等效提高OSNR约()
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