湿氧氧化采用的氧化水温是（）。

鸟嘴效应造成的不良影响有（）。

影响封装芯片特性的温度有（）。

下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）

进行沟槽填充常用的金属材料是（）。

注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）

当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层，开始形成连续非晶层的注入剂量称为（）。

IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。

光刻工艺的设备核心是（）。

新的平坦化方法有哪几个？（）