显影也应具有选择性，高的显影选择性比意味着显影液与曝光的光刻胶反应得快。 要求比例低。
最新试题
掺杂后，退火的目的是（）。
CE定律发展面临的问题包括（）。
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
芯片粘接的工艺过程包括（）。
互连工艺中AL的制备可选用（）。
目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）
金属化中可选用的金属材料有（）。
湿氧氧化采用的氧化水温是（）。
光刻工艺的设备核心是（）。
刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）
