显影也应具有选择性，高的显影选择性比意味着显影液与曝光的光刻胶反应得快。 要求比例低。
最新试题
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。
光刻工艺的设备核心是（）。
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）
进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。
常压的硅外延方法有（）。
湿氧氧化采用的氧化水温是（）。
如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）
目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）
碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。
