显影也应具有选择性，高的显影选择性比意味着显影液与曝光的光刻胶反应得快。 要求比例低。
最新试题
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。
掺杂后，退火的目的是（）。
CMP的设备构成包括（）。
消除鸟嘴效应的方法有（）。
如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）
光刻工艺的设备核心是（）。
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）
碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。
硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。
影响封装芯片特性的温度有（）。
