湿氧氧化采用的氧化水温是（）。

光刻工艺的特点包括（）。

目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）

消除鸟嘴效应的方法有（）。

掺杂后，退火的目的是（）。

下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）

硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）

刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）

刻蚀过程中聚合物形成的来源有（）。

下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）