三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

掺杂后，退火的目的是（）。

碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。

刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）

影响封装芯片特性的温度有（）。

注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）

目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）

互连工艺中AL的制备可选用（）。

新的平坦化方法有哪几个？（）

硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。