为溅射做一个简短的解释，并描述它的工作方式？溅射适合于合金淀积吗？溅射淀积的...

问答题为溅射做一个简短的解释，并描述它的工作方式？溅射适合于合金淀积吗？溅射淀积的优点是什么？

1.问答题什么是阻挡层金肩？阻挡层材料的基本特性是什么？哪种金属常被用做阻挡层金属？

2.问答题列出并讨论引入铜金属化的五大优点。

1.电阻率的减小。
2.减小了功耗。
3.更高的集成密度。
4.良好的抗电迁徙性能。
5.更少的工艺步骤。

3.问答题描述沟道效应。列举并简要解释控制沟道效应的三种机制。

4.问答题列举离子注入设备的5个主要子系统。

1.离子源
2.引出电极和离子分析器
3.加速管
4.扫描系统
5.工艺室

5.问答题离子注入的主要缺点是什么？如何克服？

6.问答题列举离子注人优于扩散的7点。

7.问答题离子注入通常在什么工艺之后？

8.问答题列举用于硅片制造的5种常用掺杂。

9.问答题列出并阐述刻蚀多晶硅的三个步骤。

1.对下层栅氧化层具有高的选择比
2.非常好的均匀性和可重复性。
3.高度的各向异性

10.问答题哪种化学气体通常用来刻蚀多晶硅，为什么这种化学气体替代了氟基化学气体？