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键合劈刀选型应与键合设备匹配,且符合微波组件金线尺寸、键合区大小、键合金线间距等要求。
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键合劈刀的端面不平会引起键合的引线根部脱落或折断。
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引线键合操作之后,目检已键合器件,如果从芯片焊盘到引线引脚之间的引线无弧度,器件可以接受。
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