A.发散
B.聚焦
C.折射
D.透射
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A、纵波圆周扫查
B、横波圆周扫查
C、纵波轴向扫查
D、横波轴向扫查
A.距离—dB曲线法
B.面板曲线法
C.对比试块法
D.以上都是
A.余高
B.单面焊的垫板
C.焊道上的沟槽
D.以上都有可能
A.时间轴的调整不正确
B.探头折射角存在偏差
C.界面处发生波型转换
D.以上都有可能
A.1.5in
B.1.0in
C.2.0in
D.2.25in
A.在靠近探头一侧热影响区内的裂纹
B.在焊缝和基体之间的未熔合
C.位于焊缝中心的夹渣
D.焊缝距探头另一侧(外侧)咬边
A.将水平基线范围设定为20in,起始为90in
B.将水平基线范围设定为80in,起始为30in
C.将水平基线范围设定为120in,起始为0in
D.以上都可以
A.4.50in
B.8.24in
C.12.36in
D.24.73in
A.对夹渣和疏松缺陷更灵敏
B.对未焊透和裂纹更灵敏
C.在材料中不衰减
D.可以提供多个背面回波
A.斜平行扫查
B.串列扫查
C.交叉扫查
D.以上都是
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焊缝检测中,采用前后、左右、转角、环绕等四种探头移动方式,是为了确定()
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