判断题化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。
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2.判断题电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖。
3.多项选择题OSP膜下有氧化的可能原因是（）
A.板面氧化程度过深
B.微蚀量不足
C.微蚀槽铜离子过高
D.药液添加后没有循环均匀
4.多项选择题化学镍金漏镀的主要原因有（）
A.体系活性（镍缸及钯缸）相对不足
B.铅、锡等铜面污染
C.前处理不当
D.镍缸PH值过高
5.多项选择题决定熔锡寿命的主要因素是（）
A.铜污染
B.松香碳化产生的污物
C.锡铅的比例
D.锡炉温度
6.单项选择题目前最常见的OSP材料是（）
A.松香类
B.活性树脂类
C.唑类
D.有机酸
7.单项选择题目前成本最高的表面处理方式是（）
A.无铅喷锡
B.OSP
C.化学镍金
D.电镀镍金
10.判断题磷铜阳极的含磷量约0.04-0.065%。
