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集成电路制造工艺中对刻蚀的要求包括:能得到想要的形状(斜面还是垂直图形);过腐蚀最小(一般要求过腐蚀10%,以保证整片刻蚀完全);();均匀性和重复性好;表面损伤小和清洁、经济、安全等。
A.各向同性好
B.刻蚀速率快
C.选择性好
D.各向异性好
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单项选择题
以下不是影响刻蚀质量的主要因素是:()。
A.刻蚀温度
B.粘附性
C.刻蚀槽的高度
D.刻蚀时间
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单项选择题
下列有关集成电路发展趋势的描述中,不正确的是()。
A.时钟频率越来越高
B.晶圆尺寸越来越小
C.电源电压越来越低
D.特征尺寸越来越小
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