问答题

【简答题】IC制造中常采用什么方法形成金属层？它的作用是什么？

答案：金属层的形成主要采用物理汽相沉积（Pysical Vapor Deposition，简称PVD）技术...

你可能感兴趣的试题

【简答题】掺杂的目的是什么？举出两种掺杂方法并比较其优缺点。

答案：掺杂的目的是形成特定导电能力的材料区域，包括N型或P型半导体区域和绝缘层，以构成各种器件结构。
掺杂的方法有：...

【简答题】试述曝光时间对设计的图形的影响。

答案：曝光时间对设计图形的影响主要是：若曝光时间较长，对于正性光刻胶则得到的图形实际尺寸比预先设计的可能要小；对于负性光刻胶情...