您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.LED与基板面垂直，LED底部与基板面平行
B.LED底部与及基板面之间的间隙在0.3mm 到2mm之间
C.LED焊接好后剪脚要用剪钳一次性快速剪断引脚
D.引脚先焊后剪，但必须重新焊接或用放大镜检查
A.用力适合
B.转移焊接
C.DIP元件采用跳焊技术
D.不必要的修饰和返工
A.过硬的焊接技能
B.急躁的操作动作
C.良好的心理素质
D.运用平时的焊接习惯
A.固定SOT二脚
B.用镊子推动元件体是否牢固
C.焊接引脚，元件焊料給进量35%W（W为焊盘宽度）
D.倒次焊接其余引脚
A.在某个焊盘上预施加焊料
B.放置元器件并融化预加焊料
C.焊接另一焊盘
D.两边同时焊接
A.停止加热
B.加热焊件
C.加水润湿
D.撤离焊锡
A.电烙铁的型号
B.电烙铁功率及温度范围
C.烙铁大小长度
D.表面氧化程度是否可焊接
A.需要防静电措施，如手环，带防静电手腕
B.元件拿取时可以不需要带手环
C.放置元件时，引脚朝向静电消散表面
D.不要使器件在任何表面滑动
最新试题
贴片电解电容更换时需对元件本体的印字进行核对，同时需对极性方向进行确认。
为了保证可维修性，BGA器件周围一般需留有（）毫米禁布区。
贴片/插件发光二极管在安装到 PCB 上快速确认极性是否正确方法是通过用正负极点灯方法来点灯确认正负极性。
返工/维修还需要大量的手工工具，包括镊子、各种钳子、牙签、切割工具以及其它常用工具。
对于通孔元件的 IC 焊接，需要对焊点进行交叉焊，避免热对芯片及 PCB 板的热冲击。
水平圆柱帽形端子元件的末端连接宽度的3级可接受标准为：至少等于或大于元件直径或焊盘宽度的（）。
为了对维修过的 PCB 追溯与跟踪，对更换元件的维修需要进行登记与记录。
第一次使用的烙铁尖需先在 250℃进行加锡保养后再使用。
要控制烙铁海绵的含水量主要是由于：如果海绵中的含水量过多，清洗烙铁尖时温度会下降，温度恢复需 2-3 秒时间，导致工作效率降低；烙铁尖沾有大量的水份易氧化。
IPC-A-610提供的标准和出版物是强制性的。