判断题

在封装设计时，为了满足减重与高散热需求，设计师选用了柯伐合金作为壳体材料。

答案：错误

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混合集成电路的装配图上没有标明芯片的连接方式，可以根据科研习惯用金带连接。

答案：错误

单项选择题

微组装过程中，焊接和返修的温度都不能超过导电胶的（）。

A.分解温度
B.最高工作温度
C.玻璃相转化温度
D.固化温度