问答题

【简答题】什么是氧化工艺？请说明氧化工艺为什么需要高温技术？

答案：氧化，即在硅表面形成一氧化层的能力，是硅集成电路制造技术的基础及关键因素之一。
室温下也会生长出自然氧化层，但...

你可能感兴趣的试题

【简答题】试说明CMOS工艺在硅片上形成氧化物的主要方法，以及他们间的本质区别。

答案：硅片上的氧化物有许多种方法产生：热生长和淀积，包括：热氧化法、CVD、热分解淀积法、阳极氧化法、反应溅射法等。

【简答题】CMOS工艺中为什么要形成侧墙？在哪一个工艺环节形成及为什么？并说明其形成步骤及主要作用。

答案：步骤：
1）淀积二氧化硅
2）二氧化硅反刻
作用：用来环绕多晶硅栅，作为n+和p+源漏注入...