A.底部反射成分
B.自由振动成分
C.传感器共振成分
D.以上都有
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A.6d或27d
B.7d或28d
C.8d或29d
D.9d或30d
A.MPa
B.MPa/m
C.Kg/m3
D.km/h
A.0.01m
B.0.1m
C.1m
D.10m
A.CA201
B.CA202
C.SA611
D.以上型号均不适用
A.波的衍射原理
B.波的反射原理
C.波的折射原理
D.波的绕射原理
A.冲击回波法测厚度
B.弹性波CT法测缺陷
C.相位反转法测裂缝
D.单面反射法测缺陷
A.0.15~2m
B.0.15~4m
C.0.2~2m
D.0.2~4m
A.-5℃~30℃
B.0℃~30℃
C.-5℃~40℃
D.0℃~40℃
A.2个
B.4个
C.8个
D.16个
A.P波:双面透过法
B.P波:单面传播法
C.R波:表面波法
D.以上均包括
最新试题
底片或电子图片、X射线照相检验记录、射线检测报告副本、检测报告等及台帐由X光透视人员负责管理。
下面列出的确定透照布置应考虑的基本内容中,错误的是()。
二次打底焊接或重熔排除,无需办理相关手续,直接使用前次的申请手续。
X射线检测图像直观、缺陷定性准确,因此焊接缺陷无论大小和延伸方向都可以选择X射线检测。
对于直径Φ50mm导管环焊缝,采用的透照方式为()。
X光检验组按复查清单组织复查,并出具X光底片复查报告,复查无遗留问题方可进行试压。
对焊接接头稳定时间有规定的产品,工艺规程应作出规定,检验监控确认,检验盖章时稳定时间不足者应在申请单注明稳定时间节点,否则X光室视为稳定时间符合要求。
观察底片时,为能识别缺陷图像,缺陷图像对比度与图像噪声之比应不小于识别阈值。
缺陷分类应符合验收标准的要求,标准未作规定的缺陷或不属于X射线照相检验范畴的缺陷,必要时可予以注明供有关人员参考,但不作为合格与否判定的依据。
在射线照相检验中,随着射线能量的提高,得到的图像不清晰度也将增大。