问答题

【简答题】一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什么意义？

答案：几P几M代表硅片的制造有几层的Poly(多晶硅)和几层的metal(金属导线).一般0.15um 的逻辑产品为1P6M(...

你可能感兴趣的试题

【简答题】工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？

答案：主要有四个部分：DIFF（扩散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蚀）。其中DIFF又包括FURNACE(...

【简答题】一般的硅片（wafer）基材（substrate）可区分为N，P两种类型（type），何谓 N， P-type wafer？

答案： N-type wafer 是指掺杂 negative元素（5价电荷元素，例如：P、As）的硅片， P-type 的waf...