单项选择题

再流焊是在电路板的焊盘上预涂（）经过干燥、预热、融化、润湿、冷却，将元器件焊接在印制板上的工艺。

A.助焊膏
B.焊锡膏
C.焊环
D.焊片

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单项选择题

金锡合金焊料属于（）钎料。

A.硬钎料
B.软钎料
C.复合钎料
D.有机钎料

单项选择题

厚膜集成电路的特点不包括（）。

A.不能多层布线
B.可制作电阻
C.基板热稳定好
D.良好的导热能力（相对于PCB）