A.以翼板处为检测面的直探头
B.以翼板外为检测面的斜探头
C.以翼板内为检测面的直探头
D.以腹板为检测面的斜探头
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A.超声回波的幅度大小
B.缺陷的位置
C.被探材料的厚度
D.超声传播时间
A.工件表面粗糙,反射回波低
B.对同一探测面,耦合剂声阻抗大,反射回波低
C.探头表面为平面时,工件表面若为平面则耦合效果最好;凸曲面次之;凹曲面最差
D.当耦合层厚度小于λ/4时,耦合层厚度越薄,反射回波越高
A.无损检测应与非破坏性检测相结合
B.正确选用实施无损检测的时间
C.正确选用最适当的无损检测方法
D.综合应用各种无损检测方法
A.小晶片、小K值斜探头
B.大晶片、小K值斜探头
C.小晶片、大K值斜探头
D.大晶片、大K值斜探头
A.大角度斜探头
B.小角度斜探头
C.水浸探头
D.直探头
A.声能集中,灵敏度高
B.有效检测距离有限制
C.声束小,每次扫查区域小
D.以上选项全部
A.声束指向角
B.探头近场长度
C.发射强度和对小缺陷的检出能力
D.以上选项全部
A.A型脉冲穿透式
B.A型脉冲反射式
C.A型连续穿透式
D.A型连续反射式
A.声束指向角
B.探头近场长度
C.声束能量和不同深度缺陷的检出能力
D.以上选项全部
A.横波的扩散角大
B.横波检测杂波少
C.横波振动方向对反射有利
D.横波波长比纵波短
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