A.光学式、仿真式B.数字式、仿真式C.光学式、物理式D.数字式、物理式
A.B92B.BB84C.BB82D.B84
A.随着技术演进量子效应越来越显著B.随着芯片集成度越来越高需要越来越低的加工温度C.芯片的发热问题D.随着芯片集成度越来越高需要越来越高的加工温度