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多项选择题
湿式终端结构技术要求包括以下哪些方面（）
A.先套入密封底座，再安装应力锥
B.电缆导体处宜采用带材密封或模塑密封方式，防止终端内的绝缘填充剂流入导体
C.在电缆绝缘、绝缘屏蔽层和应力锥的内表面上应涂上硅脂
D.用手工或专用工具套入应力锥，并在套到规定位置后清除应力锥末端多余硅脂
