无铅锡的融点约为 180℃，有铅锡的融点约为 230℃。

判断题 无铅锡的融点约为 180℃，有铅锡的融点约为 230℃。

1.判断题对于通孔元件的 IC 焊接，需要对焊点进行交叉焊，避免热对芯片及 PCB 板的热冲击。

2.判断题贴片电解电容更换时需对元件本体的印字进行核对，同时需对极性方向进行确认。

3.判断题焊接时跳线的绝缘胶皮允许适当插入基板通孔以便于焊接。

4.判断题剥除跳线绝缘皮时可以用剪钳开口，然后直接将皮拽下，拉直的线芯不可拧回到原有的螺旋状。

5.判断题 IC 是有极性的元件，插入基板时只有一个方向，如果插错方向，它的功能就不能实现。

6.判断题贴片/插件发光二极管在安装到 PCB 上快速确认极性是否正确方法是通过用正负极点灯方法来点灯确认正负极性。

7.判断题针对插件元件更换时，对零件脚整形尺寸有要求的需要重点确认整形尺寸后方可安装。

8.判断题为了对维修过的 PCB 追溯与跟踪，对更换元件的维修需要进行登记与记录。

9.判断题组装过程中电批打螺丝对扭力相关无具体要求，可随意调整。

10.判断题手工焊接贴片元件可以用烙铁尖直接沾取元件后焊接。