问答题

【简答题】第Ⅱ类回火脆性产生的原因及防止措施？

答案：（1）原因：锑、磷、锡、砷等杂质在晶界的偏析，是第Ⅱ类回火脆性产生的重要原因。
（2）防止措施：减少杂质元素含...

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（2）零件表面吸收活性原子，进入晶格内形成固溶体或形成化合物。

【简答题】渗碳后进行双重淬火法，这两次淬火的目的分别是什么？

答案：（1）第一次淬火是为了细化心部组织和消除网状渗碳体，加热温度应在A_c3以上。
（2）第二...