多项选择题

第三代半导体材料不仅具有更加优秀的电子迁移率，而且具备（）等优势。

A.成本低
B.耐压高
C.抗辐射
D.热导率大
E.使用寿命长

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多项选择题

用于半导体电路互连的金属应该具备的条件包括（）。

A.高安全性
B.低电阻率
C.热化学稳定性
D.高可靠性
E.低制造成本

多项选择题

集成电路布图设计的特点有（）。

A.保护的延及性
B.对产品的依附性
C.表现形式具有非任意性
D.可复制性
E.无形性