阻抗Z 的实部R 称为电阻，Z 的虚部X 称为感抗。

判断题阻抗Z 的实部R 称为电阻，Z 的虚部X 称为感抗。

1.判断题温度升高，导致自由电子与金属晶格中的正离子碰撞加剧，使电导率值变小。

2.判断题杂质会导致金属晶格的畸变，造成电子散射，使电导率增加。

3.判断题金属在压应力作用下，由于原子振幅的减小，导致电导率减小。

4.判断题金属铝、银、铜、铁在冷加工后，电阻一直随着退火温度的升高而下降。

5.判断题金属氧化物虽由金属经氧化而得，都能保持原来的导电性。

6.判断题石墨非金属材料，没有导电能力，因此不能采用涡流技术进行检测。

7.判断题非铁磁性材料也存在磁滞现象相，但要比铁磁材料小得多。

8.判断题居里温度是铁磁性材料使用温度的最高极限，是材料的固有特性，其高低与该物质的化学组分和晶体结构无关。

9.判断题在检查铁磁性材料的缺陷时，常用直流磁化的方法将铁磁性材料磁化到饱和区，使磁导率的变化向等于1的渐近线趋近，故可作为非铁磁性材料来对待。

10.判断题不同铁磁性材料的饱和磁滞回线所包围的面积是不同的，软磁性材料的磁滞回线形状肥大，包围的面积大，表示其磁化困难。