A.尽量靠近IC,负载电容放置于晶振与IC之间B.走线尽量短,且采用差分方式走线C.对于50MHz以上的晶振,需要使用单点接地方式D.下方严禁走线
A.匹配电路之间的地过孔要对称设置B.相连层之间要挖空C.走弧度线D.匹配电路尽可能靠近
A.与其他线保持3H原则B.必须包地处理,其下方也保持一块地做映射C.走线应尽量短D.换层处加地过孔