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探针测试卡的电路板部分与测试机连接,上部是以金属合金制成的探针,探针通过与晶圆上的焊点接触,从而直接收集晶圆的输入信号或测试输出值。
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晶圆检测工艺中,遇到需要加温的晶圆时,需要在扎针调试完后再对晶圆进行加温。
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以全自动探针台为例,在上片过程中,需注意花篮位置放置准确,否则有可能导致晶圆探针错位、破片。
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