斜面型预备使酸蚀面积增大，树脂的粘接力变小。

C+锉有利于钙化和细小根管的疏通。

牙髓卟啉单胞菌几乎只在感染根管内出现。

树脂的光照时间最少需要20s。

恰填是指充填物距离根尖0.2-0.5mm。

正常的牙髓内组织压为0.8-1.3kpa，急性牙髓炎时组织压可上升至4.6kp。

急性化脓性根尖周炎患者可诉有咬紧患牙反而稍感舒服的症状。

银汞合金自动调拌时间不宜过长，最长不超过30s。

根管预备是通过机械的方法，去除根管系统内的感染物质。

EDTA只可以去除根管壁的玷污层。