‏为什么要进行拼板？（）

多项选择题‏为什么要进行拼板？（）

A.为了提高再流焊或波峰焊效率
B.为了节约制板成本
C.为了减慢贴片的速度
D.流水线工装的要求

1.多项选择题绘制元件封装的时候我们一般令原点位于哪些位置？（）

A.0号焊盘
B.1号焊盘
C.页面左下角
D.封装图形几何中心

2.多项选择题‎板子的边框，外型，安装孔等一般绘制在（）层。

A.KeepOutLayer
B.TopOverlay
C.Mechanical 1
D.Multi layer

3.单项选择题‌阻焊油墨和油墨固化剂的比例是多少？（）

A.1：3
B.2：1
C.3：1
D.1：2

4.单项选择题湿膜法线路制作的正确顺序是（）。

A.油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→脱膜→腐蚀
B.油墨印刷与固化→线路显影→线路曝光→腐蚀→脱膜
C.油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→腐蚀→脱膜
D.油墨印刷与固化→腐蚀→脱膜→线路曝光→线路显影

5.单项选择题去除腐蚀后线路上覆盖的油墨的过程叫做（）。

A.脱膜
B.显影
C.印刷
D.抛光

6.单项选择题如果采用镀锡工艺来保护线路图形，然后进行腐蚀。曝光显影以后，裸露出来的是线路部分，然后送去镀锡保护，则菲林打印出来时线路层应该为（）色。

A.蓝
B.黄
C.黑
D.白

7.单项选择题‍Keep Out Layer（禁止布线层）生成的Gerber文件后缀名为（）。

A.GTO
B.GKO
C.GTL
D.GBL

8.单项选择题Gerber文件XXX.GTL就由哪个层生成的？（）

A.顶层线路层
B.禁止布线层
C.底层线路层
D.顶层丝印层

9.单项选择题‏为选中相似对象，要确保“发现相似目标”对话框下方的“（）”项被勾选上。

A.“清除现有的”
B.“选择匹配”
C.“缩放匹配”
D.“创建表达”

10.单项选择题‍点击主窗口右下角的“（）”，可以使批量选中的元件脱离选中状态。

A.清除
B.遮盖等级
C.删除
D.调色板