光电耦合器的分布电容小于（）。

单项选择题光电耦合器的分布电容小于（）。

A.0.5pF
B.1pF
C.2pF
D.5pF

1.单项选择题一个电子设备一般配有（）种图。

A.1
B.2
C.3
D.4

2.单项选择题更换MOS 管时为防止电烙铁的小漏电而损坏管子，电烙铁外壳应接（）或断开电源利用电烙铁余热进行焊接。

A.火
B.零
C.地
D.都可以

3.单项选择题材料的管子相互代用，首先要（）类型相同。

A.偏流
B.电阻
C.导电
D.参数

4.单项选择题电气装置中二极管损坏时最好选用（）同档次的二极管代替。

A.同电压
B.同电流
C.同型号
D.同电阻

5.单项选择题如果没有吸锡器，把印制板斜放起来，背面朝下，用电烙铁的烙铁头接触背面的焊点，并用一根（）丝去接触这个焊点，点焊锡熔化时捅进通孔里。

A.焊锡
B.铝
C.塑料
D.铜

6.单项选择题QC8系列磁力起动器中QC8的含义是（）。

A.设计序号
B.磁力起动器
C.容量等级
D.控制防护型

7.单项选择题在油中断开或闭合触头的开关电路是（）电路。

A.空气
B.油浸
C.半导体
D.真空

8.单项选择题半导体集成电路的封装形式由晶体管式圆管壳封装，（）和双列直插式封装及软封装等几种。

A.芯片
B.扁平封装
C.平面封装
D.直接封装

9.单项选择题半导体集成电路（）应该直接与电源及输入输出等线路连接。

A.二极管
B.三极管
C.芯片
D.电容

10.单项选择题集成电路制造厂内将（）首先安装在管壳中。

A.二极管
B.三极管
C.芯片
D.电容