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高温回复对应的缺陷运动包括()。
A.空位等点缺陷的运动
B.位错攀移
C.位错滑移
D.亚晶界的迁移
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影响回复的因素包括()。
A.原始晶粒尺寸
B.变形量
C.温度
D.溶质原子、第二相颗粒
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多项选择题
单晶体加工硬化包括哪几个阶段?()
A.易滑移阶段
B.硬化下降阶段
C.抛物线硬化阶段
D.线性硬化阶段
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