A.降低焊接时可能引起的短路危险
B.防止电路氧化
C.帮助电路板散热
D.抗腐蚀
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A.印制板的验收条件
B.印制板的规范和技术指标
C.焊接的电气和电子组件要求
D.电子组件的可接受性
A.可接收条件
B.不符合条件
C.理想条件
D.非理想条件
A.墨粉
B.油墨
C.塑料膜
D.纸纤维
A.Top Layer
B.Bottom Layer
C.Mechanical 1
D.Top Overlay
A.1号焊盘
B.丝印左上角
C.图形左下角
D.0号焊盘
设计规则如图所示,则电源线(VCC)会布多宽?()
A.20或40mil
B.20mil
C.40mil
D.30mil
设计规则如图所示,则地线(GND)会布多宽?()
A.20或40mil
B.20mil
C.40mil
D.30mil
A.BottomLayer
B.BottomOverlay
C.Bottompaste
D.Bottomsolder
A.Multi layer
B.TopOverlay
C.Mechanical 1
D.KeepOutLayer
A.导线必须连接在元件引脚末端,连接在引脚中间无效
B.两根以上的导线连接,必有一个节点,若没有节点,则两根线没有连接上
C.导线连接可在空白处单击鼠标右键,点击“放置”,再点击“总线”
D.需要停止放置导线,则单击鼠标右键
最新试题
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