判断题

目前混合集成电路装配中印制板清洗方法最常用的有液相清洗和汽相清洗两种。

答案：正确

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所有电路的密封试验应在外引线全部剪切和成形加工之前进行。

答案：错误

多芯连接器压接电缆后其压接强度可以检测其剪切力来表征。

答案：错误