产品氧化皮过厚，电镀后会导致镀层发花发黄等现象，影响产品的外观和焊接，因此退...

判断题产品氧化皮过厚，电镀后会导致镀层发花发黄等现象，影响产品的外观和焊接，因此退镀后的产品不落地上线加工。

1.判断题异常产品处理需要卡物分开时，用异常标识牌标识。

2.判断题管脚因化学处理造成脚细变软的产品属不良品不能正常流通。

3.判断题镀层表面粗糙或起皮（即有多余的金属）的产品要卡在电镀工序内部进行返工处理，返工合格后流通。

4.判断题退镀完后的产品需工程人员确认框架表面的锡是否褪镀干净，如产品退镀完后目检，框架表面有银白色锡存在，说明已退镀干净，可再进行电镀。

5.判断题电镀热煮软化同一工作桌上不能放置同一封装形式不同工单批的产品。

6.判断题某作业员在加工产品时发现来料条数少一条，该作业员停止加工此卡反馈生产调查。

7.判断题当镀层厚度单个点超出镀层厚度内控范围时反馈工程人员进行改善。

8.判断题为了保证纯锡镀种产品镀层的致密度及抑制锡须的增长，对电镀后的纯锡产品烘烤时间作如下规定：产品烘烤90分钟，升温时间为30分钟。

9.判断题将产品整齐放入烘箱后，关闭烘箱门，依次打开电源、鼓风、加热、定时、报警开关，进行烘烤，在中途不能打开烘箱门。

10.判断题烘烤操作员在烘烤产品前，烘烤人员认真，抽检核对流程卡上的盒号，封装形式，是否与实际相同，有不符及时反馈。