多项选择题

沉积期后变化可划分为（）。
A、同生阶段
B、成岩阶段
C、后生阶段
D、表生阶段

你可能感兴趣的试题

MCP多芯片封装技术的核心技术是芯片减薄和压焊引线路径的精确控制

答案：正确

品牌知名度调查可以帮助企业做什么？

答案： \n \n \n
答案：可以帮助企业准确地了解消费者、潜在消费者对企...