表面贴装技术章节练习(2017.10.24)

来源：考试资料网

1 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）

2 在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。

3 SMT设备一般使用之额定气压为：（）

4 下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）

5 机器的日常保养维修项：（）

6 6.8M欧姆5%其符号表示：（）

7 钢板之清洗可利用下列熔剂：（）

8.问答题SMT的特点是什么？

参考答案：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品...

9.问答题回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？

参考答案：（1）按下急停开关。
（2）通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法：打开回流炉...

10 所谓2125之材料：（）