A.磷酸盐包埋材料 B.石膏类包埋材料 C.正硅酸乙酯包埋材料 D.二氧化锆类包埋材料 E.复合材料包埋材料
A.填胶过早 B.单体挥发 C.热处理时升温过快 D.填胶不足 E.热处理时间过长
A.随水温升高而加快 B.随水温升高无明显变化 C.随水温升高而变慢 D.高温脱水不再凝固 E.以上都不正确
A.焊媒 B.焊料 C.焊件 D.假焊 E.流焊
A.0.9％NaCl液 B.0.1％的氯己定液 C.75％乙醇 D.2％的碱性戊二醛 E.2％碳酸氢钠
A.0.4～0.5mm B.0.6～0.8mm C.0.9～1.0mm D.1.1～1.2mm E.1.3～1.5mm
A.减少预热时间 B.调整烤制温度 C.金属基底冠喷砂后 D.保证操作时的清洁 E.保证调和瓷粉流体的清洁
A.0.05～0.1μm B.0.1～0.2μm C.0.2～2μm D.2～2.5μm E.2.5～3μm
A.300～350℃ B.100～150℃ C.150～200℃ D.200～250℃ E.250℃
A.湿沙期 B.稀糊期 C.面团期 D.粘丝期 E.橡胶期
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