A.成像时间短 B.X线利用效率高 C.图像质量好 D.系统成本高 E.以上都是
A.非晶硒 B.碘化铯 C.钨酸钙 D.非晶硅 E.CCD
A.照片特性曲线 B.增感屏特性曲线 C.IP特性曲线 D.光激励荧光物的特性曲线 E.FPD特性曲线
A.使用高能射线照射 B.使用电流消除残存电荷 C.使用显影液、定影液重写 D.使用清水冲洗 E.使用强光照射消除数据
A.8位 B.14位 C.4位 D.16位 E.以上都不是
A.FPD B.IP C.CCD D.PSL E.Ⅱ
A.薄膜晶体管技术 B.光敏照相机技术 C.光电倍增管技术 D.光激励发光技术 E.非晶硒技术
A.100～200nm B.390～490nm C.290～390nm D.200～300nm E.190～290nm
A.数字X线摄影 B.直接X线摄影 C.计算机X线摄影 D.计算机断层成像 E.数字断层成像
A.图像存储 B.成像能源 C.转换介质 D.成像方式 E.传输方式
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