A.普氏菌 B.放线菌 C.G+细菌 D.真杆菌 E.梭形杆菌
A.机械性粘接 B.化学性粘接 C.机械与化学性粘接 D.固位洞形 E.以上都不是
A.局麻下开髓封"三聚甲醛" B.拔除患牙 C.去净腐质,安抚治疗 D.局麻下行根管预备 E.局麻下行活髓切断术
A.中央尖折断后临床表现为黑环 B.牙髓感染后可影响根尖发育 C.对圆钝而无妨碍的中央尖可不作处理 D.对尖而长的中央尖可考虑一次性磨除 E.根尖孔未发育完成的牙可采用根尖诱导成形术
A.探诊 B.叩诊 C.冷热诊 D.电活力测试 E.X线检查
A.根尖周-根尖孔-髓腔 B.根尖周-骨髓腔-鼻腔 C.根尖周-骨膜下-皮下 D.根尖周-骨膜下-黏膜下 E.根尖周-骨髓腔-上颌窦
A.深龋 B.可复性牙髓炎 C.慢性牙髓炎 D.牙髓坏死 E.龈乳头炎
A.适于根尖未发育完成的年轻恒牙 B.是切除炎症牙髓,保留正常牙髓组织的方法 C.常选用Ca(OH)为盖髓剂 D.用锐利挖匙或球钻从根管口处切断牙髓 E.将盖髓剂压入根管口下方1mm
A.Ⅰ类 B.Ⅱ类 C.Ⅲ类 D.Ⅳ类 E.Ⅴ类
A.洞的深度达到釉牙本质界下0.5mm B.盒形洞形:底平,壁直 C.复面洞阶梯的龈壁为向颈方的斜面 D.去除薄壁弱尖 E.洞缘曲线圆钝