A.40～50μm B.0.4μm C.3～10μm D.3.0μm左右 E.10～20μm
A.过氧化苯甲酰 B.N，N-二羟乙基对甲苯胺 C.樟脑醌 D.UV-327 E.N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）
A.0.05～0.1mm B.0.1～0.2mm C.0.2～0.25mm D.0.25～0.3mm E.0.3～0.4mm
A.焊媒 B.焊料 C.焊件 D.假焊 E.流焊
A.随水温升高而加快 B.随水温升高无明显变化 C.随水温升高而变慢 D.高温脱水不再凝固 E.以上都不正确
A.2.0～2.5mm B.3mm C.5mm D.40～60秒 E.30秒
A.印模膏 B.熟石膏 C.琼脂印模材 D.藻酸盐印模材 E.基托蜡
A.＜0.25mm B.0.25～0.5mm C.0.5～0.75mm D.0.75～1.0mm E.＞1.0mm
A.填胶过早 B.单体挥发 C.热处理时升温过快 D.填胶不足 E.热处理时间过长
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