集成电路制造工艺员章节练习(2018.03.18)

单项选择题
危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。
A.2族金属
B.碱金属
C.合金金属
D.稀有金属
问答题
如何选用半导体分立器件？
答案：（1）二极管
①切勿使电压、电流超过器件手册中规定的极限值，并应根据设计原则选取一定的裕量。
②允许...
单项选择题
当注入剂量增加到某个值时，损伤量不再增加，趋于饱和。开始饱和的注入剂量称为（）。
A.临界剂量
B.饱和剂量
C.无损伤剂量
D.零点剂量
问答题
请用四色环标注出电阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。
答案：
6.8kΩ±5％：蓝灰橙金
47Ω±5％：黄紫黑金
多项选择题
在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。
A.电路图形结构的凹凸
B.尺寸大小
C.位置分布
D.高度
E.密集程度
问答题
怎样编制岗位作业指导书？
答案：（1）作业指导书必须写明产品名称规格型号、该岗位的工序号以及文件编号，以便查阅；
（2）必须说明该岗位的工作内...
单项选择题
在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在950～1100℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。
A.4～6h
B.50min～2h
C.10～40min
D.5～10min
单项选择题
光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。
A.涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶
B.涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶
C.涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶
D.前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶
问答题
选择使用安装导线时应注意哪些问题？
答案：（1）安全载流量；表中列出的安全载流量，是铜芯导线在环境温度为25℃、载流芯温度为70℃的条件下架空敷设的载流量。当导线...
问答题
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
答案：双列直插封装（DIP）结构具有如下特点：
（1）适合在印制电路板上通孔插装；
（2）容易进行印制电路...