A.脉冲信号 B.连续时间信号 C.同步信号 D.输入信号
A.MOS管和MNS管 B.N沟道和P沟道 C.增强型和耗尽型 D.NPN型和PNP型
A.SMD B.SMC C.SMT D.SOT
A.利用阳光中的紫外线固化 B.电磁加热固化 C.红外线辐射固化 D.放在室温环境中固化
A.整机装配时，零部件用螺钉紧固后，要在其头部滴胶黏剂防止其生锈 B.保证总装中使用的元器件和零部件的规格型号符合设计要求 C.注塑件可直接放置在工作台，并且为节省空间可叠层放置 D.若胶剂污染了外壳可用酒精清洗
A.小于0.5Ω B.大于0.5Ω C.大于0.5Ω、小于lΩ D.大于lΩ
A.焊接角度 B.焊接时间 C.平稳性 D.焊接温度
A.实时取样的取样时间间隔为mT0+At B.实时取样的取样点分别取自若干个信号波形的不同位置 C.实时取样不是在一个信号的波形上完成全部取样 D.实时取样是在信号经历的实际时间内对一个信号的波形进行取样
A.70-90℃ B.100-120℃ C.40-60℃ D.30℃左右
A.中央处理器 B.温控器 C.传感器 D.温度调节旋钮
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