A.并行接口芯片 B.串行接口芯片 C.DMAC D.中断控制芯片
A.变为高电平 B.变为低电平 C.变为相应的高电平或低电平 D.保持原状态不变直至计数结束
A.8255 B.8251 C.8250 D.8279
主要有光纤电流差动保护、微机高频方向保护、微机高频距离保护、远方跳闸装置等。
≤30ms。